JMP-2CW是一款雙盤雙控、無級(jí)調(diào)速的金相試樣磨拋機(jī)，適用于各種金相加工過程，具備雙盤獨(dú)立控制、無級(jí)調(diào)速、等功能，操作便捷，極大減少了人力投入，是企業(yè)、科研院所及學(xué)術(shù)研究的理想選擇。該設(shè)備轉(zhuǎn)速范圍50-1000r/min，配備多項(xiàng)配件，確保金相試樣處理的高效與精準(zhǔn)。

 應(yīng)用簡(jiǎn)介:

磨拋這一步在金相制備中有多種不同的方式和組合。常見的是用于研磨和拋光的臺(tái)式磨拋機(jī)。無論什么形式都是為了得到一個(gè)無變形和可用于分析測(cè)試的試樣表面。選擇初始研磨的磨粒顆粒大小時(shí)，只需要能使表面磨平和去除切割在表面造成的損傷層即可。每個(gè)后續(xù)步驟應(yīng)該是將變形逐漸變小，并同時(shí)能去掉上一步驟所造成的損傷。自始至終保持充足的潤滑劑，通常為水，可很大程度地使變形層減到最小。

 設(shè)備概述：

JMP-2CW是一款雙盤雙控、無級(jí)調(diào)速、金相試樣磨拋機(jī)。操作方便快捷，適用于金相試樣粗磨、精磨、粗拋、精拋等各種金相加工全過程。高度自動(dòng)化，人性化，極大程度減少人力投入，智能磨拋，是各企業(yè)科研院所及從事進(jìn)行金相學(xué)術(shù)研究的設(shè)備。

 產(chǎn)品特點(diǎn)

◇ 一機(jī)多用，輕松完成金相試樣的預(yù)磨，粗磨，精磨，粗拋和精拋

◇ 雙盤雙控，兩個(gè)盤可分別控制，節(jié)省空間，使用方式更靈活

◇ 無級(jí)調(diào)速，采用伺服控制系統(tǒng)，扭矩大，低速不卡頓

◇ 易于操控的開關(guān)和旋鈕，操作簡(jiǎn)單

◇ 可切換正反轉(zhuǎn)

◇ 工作盤經(jīng)過精細(xì)研磨和表面處理

◇ 工作盤采用三點(diǎn)定位安裝方式，保證平面度，方便拆卸

◇ 工作盤運(yùn)動(dòng)過程中，跳動(dòng)小于3絲（檢測(cè)位置為離工作盤中心三分之二處）

◇ 整體成型的高強(qiáng)度復(fù)合材料外殼，堅(jiān)固耐用，不生銹

◇ 配置急停按鈕，更安全可靠

u 技術(shù)參數(shù)：